技术参数：

机器性能：
1.WINDOWS XP中文操作界面，易学易懂；
2.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置；
3.60G硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4. CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，缩短程序编辑时间，大大提高编程效率；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.可选双工作平台设计,能节省放取工件时间,或搭配自动进出料输送机构,提升产能效益及企业生产竞争优势；
7.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
8.可选多头微调胶筒夹具，多头同时作业，成倍提高工作效率；
9.可选300CC大胶筒或压力桶储胶作业，节省换胶时间。
10.智能断胶功能，防止拉胶，即节省胶，又减少修胶工序；
11.出胶时间控制解析度1ms；
12.可单料盘多治具循环工作，大副提高工作效率。

适用流体：
UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
适合对象：
  电子，五金，工艺品，机械零部件，LED光电等自动化点涂胶作业等

手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.