设备参数：

机器配置：

机器特点：

1.采用中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续补间及四轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
7.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置
8.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
9.可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率；

适应范围：

1.半导体封装
2.PCB电子零件固定及保护
3.LCD玻璃机板封装粘接
4.移动电话机板涂布或按键点胶
5.扬声器点胶
6.电池盒点胶封合
7.汽械车零件涂布
8.五金零件涂布接著
9定量气体、液体填充涂布 芯片邦定等